华鼎铜业讲解电镀铜在电子材料领域的应用

　　华鼎铜业讲解铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面与绝缘基板压合，使其具有一定的表面粗糙度，以确保与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流密度下的固化处理。在粗化过程中使用特殊添加剂，否则铜箔在高温层压制造铜板时会出现铜粉转移现象，影响与基板的附着力，严重时会使线路从基板上脱落。

　　在制造多层电路板时，内铜箔也需要加强处理。传统的内铜箔采用黑化处理方法，但黑化方法产生的氧化铜在后续过程中产生空洞，降低了层间连接的稳定性。一些日本研究人员在酸性硫酸盐镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，改变溶液中的酸铜比和操作条件，处理内铜箔，避免空洞现象。

　　电镀铜也应用于电子包装中。例如，电镀铜技术应用于BGA、μBGA等封装体的封装基板接线和层间互连（用电镀铜填充盲孔）。另一个例子是，COF（Chiponflexibleprintedboard）的形式越来越多地应用于IC封装载板，也被称为复合膜载板。该载板是一种高密度多层柔性印刷板，也通过电镀铜实现接线和互连。由于铜涂层具有良好的导电性和导热性，倒置芯片FC（Flipchip）载板上的电极凸点首先通过电镀铜形成凸点，然后电镀金膜，与芯片上的铝电极连接。

　　*免责声明：转载内容均来自于网络，如有异议请及时联系，本人将予以删除。