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华鼎铜业分析铜箔粗化处理

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华鼎铜业分析铜箔粗化处理

发布日期:2021-04-15 作者: 点击:

  华鼎铜业发现析铜箔是制造印刷板的关键导电材料,但印刷板外铜箔表面需要与绝缘基板压合,使其具有一定的表面粗糙度,以确保与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤:一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理,二是高铜离子浓度和低电流密度下的固化处理。在粗化过程中需要使用特殊添加剂,否则铜箔在高温层压制造铜板时会出现铜粉转移现象,影响与基板的附着力,严重时会使线路从基板上脱落。


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  在制造多层电路板时,内铜箔也需要加强处理。传统的内铜箔采用黑化处理方法,但黑化方法产生的氧化铜在后续过程中产生空洞,降低了层间连接的可靠性。一些日本研究人员[1在酸性硫酸盐镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂,改变溶液中的酸铜比和操作条件,处理内铜箔,避免空洞现象。


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