华鼎铜业讲述铜箔粗化处理

　　华鼎铜业讲述铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面与绝缘基板压合，使其具有相应的表面粗糙度，以保障与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流密度下的固化处理。在粗化处理过程中使用特殊添加剂，否则铜箔在高温层压制造铜板时会出现铜粉转移现象，影响与基板的附着力，严重时线路会从基板上脱落。

　　在制造多层电路板时，内铜箔也需要加强处理。传统的内铜箔采用黑化处理方法，但黑化方法产生的氧化铜在后续过程中产生空洞，降低了层间连接的稳定性。一些日本研究人员在酸性硫酸盐镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，改变溶液中的酸铜比和操作条件，处理内铜箔，避免空洞现象。

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