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华鼎铜业讲述铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面与绝缘基板压合，使其具有相应的表面粗糙度，以保障与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流密度下
发布时间：2022-05-06 点击次数：267
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华鼎铜业讲解铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面与绝缘基板压合，使其具有一定的表面粗糙度，以确保与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流密度下
发布时间：2022-03-05 点击次数：112
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近年来，粉末冶金学者关注具有纳米和复合特性的材料，而忽视了基本材料及其工艺在粉末冶金领域不断扩大的作用。铜在粉末冶金领域发挥了作用，并将继续促进其发展。华鼎铜业的小编主要阐述了铜粉在粉末冶金领域的应用及其工艺的发展，回顾了铜的发展历史、
发布时间：2022-01-08 点击次数：124
