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  • [行业动态] 华鼎铜业讲述铜箔粗化处理

    　　华鼎铜业讲述铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面与绝缘基板压合，使其具有相应的表面粗糙度，以保障与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流密度下
    发布时间：2022-05-06   点击次数：267

  • [行业动态] 华鼎铜业分析铜箔粗化处理

    　　华鼎铜业发现析铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面需要与绝缘基板压合，使其具有一定的表面粗糙度，以确保与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流
    发布时间：2021-04-15   点击次数：83
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